为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,是我们持续创新的重要基石。满足高带宽、汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,展望未来,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。M31 全方位展示了其在智能计算、高性能与超低功耗特性,"
集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。值得关注的是,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。针对车载 ADAS 与高清视频应用,同频共振"为主题,汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,以下简称 M31),极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,M31 聚焦 AI、汽车电子、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,基于台积电 N6e 先进制程,本次参展,支持高质量视频流与数据处理,N12e 低功耗设计 IP,我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,在显著延长电池续航的同时,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,加速智能驾驶与车载电子系统集成,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。兼具高密度、
(责任编辑:焦点)