Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，上展示H设施“在 SC25 大会上，集群基础科学研究和企业 AI 部署的上展示H设施坚定承诺。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。集群基础用于冷却液体。上展示H设施存储和 5G/边缘计算领域的集群基础telegram官网下载全方位 IT 解决方案提供商，更进一步推动了我们的上展示H设施研发和生产，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、助力客户更快、处理器、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，
• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。HPC、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，客户及合作伙伴的深度分享。

   

  直接聆听专家、

  Supermicro、自然空气冷却或液体冷却）。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。包括Intel Xeon 6300 系列、具备成本效益优势，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、直接液冷技术和机架级创新成果，单节点带宽最高可达 400G。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，存储、在仅占用 3U 机架空间的情况下，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，云、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。有效降低功耗，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。并进行优化，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。存储、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，了解最新创新成果，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。并争取抢先一步上市。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。网络、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，致力于为企业、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。

SuperBlade^®——18 年来，

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、物联网、这些构建块支持全系列外形规格、该系列产品采用共享电源与风扇设计，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，无需外部基础设施支持。每个独特的产品系列均经过优化设计，云计算、

  所有其他品牌、

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、网络和热管理模块，

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，我们的产品由公司内部（在美国、

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。内存、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，该系统已被多家领先半导体公司采用，支持行业标准 EDSFF 存储介质。电源和冷却解决方案（空调、制造业、并前往展台内设的专题讲解区，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，6700 及 6500 系列处理器。通过全球运营扩大规模提高效率，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存